意法半导体总裁暨执行长 Jean-Marc Chery昨日指出，展望后市，明年年全球芯片短缺的状况将逐渐改善，但至少要到 2023 年上半年，供应链才能恢复到“正常”的水准。
Jean-Marc Chery 表示，短期当务之急是处理好缺货问题，避免供应链过度吃紧影响客户出货，因此处理缺货问题是公司的首要任务，对所有管理者来说，这是一项艰巨的任务。
中期来看，Jean-Marc Chery 认为，客户透过经验学习，与公司探讨妥善规划未来需求与产能，为半导体供应链提供更可靠的需求预测，以便灵活部署产能，公司也正与客户讨论因应措施，制定资本支出计划。
展望后市，Jean-Marc Chery 预期，公司将在未来数年投入巨额资金，建立合理的产能，支援客户业务发展，依今年来看，公司资本支出约 21 亿美元，其中 14 亿美元将投入全球产能扩建，7 亿美元则用于策略计划。
意法半导体策略计划包括正建立的意大利 Agrate 300mm(12 寸) 新晶圆厂、意大利 Catania 的碳化矽 (SiC) 工厂，以及法国 Tours 的氮化镓 (GaN) 工厂。
另外，意法半导体计划自 2020-2025 年，将欧洲工厂的整体产能提升一倍，主要是增加 300 mm(12 寸) 产能；针对 200 mm(8 寸) 产能，公司将选择性提升针对那些不需要 12 寸的技术，如 BCD、先进 BiMOS 和 ViPower。
意法半导体也继续扩建意大利 Catania 和新加坡的碳化矽 (SiC) 产能，以及投资供应链的垂直化整合，依现今计划，2024 年将 SiC 晶圆产能提升至 2017 年的 10 倍，以支援众多汽车和工业客户的业务成长计划。
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